據(jù)日媒指出，因缺料，導(dǎo)致半導(dǎo)體制造設(shè)備交期(從下單到交貨所需的時間)出現(xiàn)延遲，有業(yè)者指出「恐要等1年半」，而此種事態(tài)若更加嚴(yán)重的話、活絡(luò)的芯片廠設(shè)備投資恐將受到影響。

據(jù)日刊工業(yè)新聞7月30日報導(dǎo)，某家大型芯片廠高管充滿危機感表示，「這1-2個月來常聽到有關(guān)設(shè)備交貨時間延遲的消息」，雖然無法確定到底是哪種零件短缺，不過交期從原先的1年延長了半年時間至1年半，「今后必須評估交期延長因素、來制定工場增產(chǎn)計劃」。該位高管指出，「數(shù)年前因滾珠螺桿短缺、導(dǎo)致設(shè)備交期延長情況顯著。這1-2年來情況雖呈現(xiàn)好轉(zhuǎn)，不過進入2021年來設(shè)備商很忙、也讓交期話題再度浮現(xiàn)」。

據(jù)報導(dǎo)，Advantest的半導(dǎo)體測試設(shè)備所需的芯片采購越來越困難，該測試設(shè)備交期通常要3-4個月、但現(xiàn)在已延長至約6個月時間。Advantest社長吉田芳明表示，「發(fā)生過去未曾見過的材料短缺問題。舉例來說，聽聞(使用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的)基板短缺情況在2-3年內(nèi)無法解除」。

報導(dǎo)指出，規(guī)模較大的設(shè)備商因具備更強的購買力、因此似乎未發(fā)生設(shè)備交期延遲問題。東京電子關(guān)系人士指出，「東京電子因和供應(yīng)商之間早早就采行應(yīng)對措施、因此未發(fā)生問題」。

6成芯片設(shè)備商面臨零件不足問題

日經(jīng)新聞6月22日報導(dǎo)，根據(jù)日本金屬加工仲介商Caddi以32家參與Caddi研討會的芯片制造設(shè)備商為對象進行問券調(diào)查得知，約6成在*近1年間面臨過零件供應(yīng)不足問題。

Caddi指出，在芯片需求攀高下，為了填補零件供應(yīng)持續(xù)短缺的問題、越來越多芯片設(shè)備商急于尋找新的零件供應(yīng)商。

在接受問券的芯片設(shè)備商中、高達59%表示*近1年間曾因現(xiàn)有的零件供應(yīng)商因生產(chǎn)追不上需求而導(dǎo)致零件供應(yīng)不足問題。另外，高達7成以上表示，曾面臨采購交期、價格、品質(zhì)等問題。

日本芯片設(shè)備銷售有望創(chuàng)空前新高

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)7月1日公布預(yù)測報告指出，因邏輯/晶圓代工廠積極投資，加上整體記憶體預(yù)期將進行高水準(zhǔn)的投資，因此預(yù)估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片設(shè)備銷售額(指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額)將年增22.5%至2兆9,200億日圓，遠優(yōu)于前次(2021年1月)預(yù)估的2兆5,000億日圓、將連續(xù)第2年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

關(guān)于今后展望，SEAJ表示，因預(yù)估以邏輯/晶圓代工廠為中心、投資水準(zhǔn)將維持，因此預(yù)估2022年度日本制芯片設(shè)備銷售額將年增5.1%至3兆700億日圓(前次預(yù)估為2兆6,300億日圓)、將首度突破3兆日圓大關(guān)，2023年度將年增4.9%至3兆2,200億日圓。2021年度-2023年度期間的年均復(fù)合成長率(CAGR)預(yù)估為10.5%。

SEAJ會長牛田一雄指出，「芯片短缺嚴(yán)重、工廠持續(xù)呈現(xiàn)產(chǎn)能全開狀態(tài)。各國正進行供應(yīng)鏈強化措施」。

記憶體需求旺今年全球半導(dǎo)體銷售額將創(chuàng)歷史高

日本電子情報技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)6月8日發(fā)布新聞稿指出，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)*新公布的預(yù)測報告顯示，因記憶體需求超旺，帶動今年(2021年)全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將年增19.7%至5,272.23億美元、遠優(yōu)于前次(2020年12月)預(yù)估的4,694.03億美元(年增8.4%)，年增幅將為2018年來首度達到2位數(shù)(10%以上)水準(zhǔn)，且年銷售額將遠超2018年的4,687億美元、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

WSTS指出，因當(dāng)前非常強勁的半導(dǎo)體需求似乎很難找到會呈現(xiàn)急速走弱的因素，因此預(yù)估2022年全球半導(dǎo)體銷售額將年增8.8%至5,734.40億美元、將持續(xù)創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。