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奧林巴斯可更換延遲塊 高精度測厚探頭 

V260-SM V260-RM V260-45

高頻探頭：
高頻探頭包括延遲塊探頭和聚焦水浸探頭。這些探頭的頻率范圍在20 MHz至225
MHz之間。高頻延遲塊探頭可以對厚度薄如0.010毫米（0.0004英寸）的材料進行厚度測量（取決于材料、探頭、表面條件、溫度和設置）。
高頻聚焦水浸探頭是對硅制微型芯片等具有低衰減性的薄材料進行高分辨率成像和缺陷探測應用的理想探頭。
高頻探頭為單晶接觸式或水浸式探頭，可產生等于或高于20 MHz的頻率。


 
優(yōu)勢
• 強阻尼寬帶設計提供了極佳的時間分辨率。
• 短波長可獲得極強的缺陷分辨率能力。
• 直徑極小的聲束也可以聚焦。
• 頻率范圍為20 MHz到225 MHz。
 
應用
• 高分辨率缺陷探測，如：微孔隙檢測或微裂紋檢測。
• 表面斷裂或不平整性的C掃描成像。
• 可測量薄如0.010毫米（0.0004英寸）材料的厚度*。
• 可對陶瓷及高級工程材料進行檢測。
• 可對材料進行分析。
*厚度范圍取決于材料、探頭、表面條件、溫度及所選的的設置。高頻接觸式
• 使用直接接觸檢測法時，利用永久熔融石英延遲塊可進行缺陷評價、材料分析或厚度測量。
• 3種不同延遲塊的配置（BA、BB、BC）可形成多種延遲塊回波的組合。
• 其標準連接器類型為直角Microdot（RM）。
 

應用
• 精確測厚。
• 垂直聲束缺陷探測。
• 對接觸區(qū)域有限的工件進行檢測。

奧林巴斯可更換延遲塊 高精度測厚探頭 

sonopen可更換延遲塊探頭

• 聚焦的可更換延遲塊。
• 探頭直徑極小的特點可以提高在曲面及小缺口上的檢測性能。

• 手柄可以方便探頭頭部的定位。

頻率   晶片尺寸        標稱           探頭 

MHz    英寸     毫米   平直手柄   直角手柄   45° 手柄

15    0.125     3    V260-SM   V260-RM    V260-45

SLH-V260-SM*裝有彈簧的支架，*僅與V260-SM一起使用

* 高溫延遲塊可在溫度高達175°C（350°F）的情況下使用。

帶有手柄組合件的延遲塊探頭
這些探頭用于伸到空間極其狹小的區(qū)域進行探測，如：
相距很近的渦輪葉片。探頭可旋轉的頭部提高了
其在狹小區(qū)域接觸被測工件的能力。

 

參數(shù)

頻率    標稱    延遲塊長度   探頭工件編號 

      晶片尺寸

MHz    英寸   毫米   微秒 

20     0.125   3    1.5     M2054           

20     0.125  3    4.5     M2055

20     0.125  3    4.0     V2034

美國達高特 

公司是一間專門生產工業(yè)上所使用的測厚儀及探傷設備. 儀器是采用超聲波技術,不需將工件損壞就能作出探傷檢查或用作工件厚度或長度測量。

產品系列

超聲波測厚儀ZX系列   ZX-3 / ZX-5 / ZX-5DL

超聲波測厚儀ZX系列   ZX-6 / ZX-6DL

多功能精密超聲測厚儀PVX

多功能超聲測厚儀系列

A/B掃描超聲波測厚儀MVX

多功能涂層超聲測厚儀CMX

多功能涂層A/B掃描超聲測厚儀CMX DL+

MINI-MAX超聲螺栓應力測試儀

PR-8V精密超聲測厚儀

UMX-2 超輕量式水下測厚儀